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科技項(xiàng)目申報(bào)
- 2022-07-01 2023年武漢市非物質(zhì)文...
- 2022-06-08 科技項(xiàng)目申報(bào)
- 2022-06-09 國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定
- 2022-06-09 合肥市高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定
- 2022-06-08 發(fā)明專利申請(qǐng)
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武漢集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼！武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)、2024年申報(bào)條件
武漢集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼！武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)、2024年申報(bào)條件小編整理如下，江岸區(qū)、江漢區(qū)、硚口區(qū)、漢陽區(qū)、武昌區(qū)、青山區(qū)、洪山區(qū)、蔡甸區(qū)、江夏區(qū)、黃陂區(qū)、新洲區(qū)、東西湖區(qū)、漢南區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)、東湖高新區(qū)企業(yè)申報(bào)集成電路產(chǎn)業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)可咨詢小編：
武漢集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼！武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)、2024年申報(bào)條件小編整理如下，江岸區(qū)、江漢區(qū)、硚口區(qū)、漢陽區(qū)、武昌區(qū)、青山區(qū)、洪山區(qū)、蔡甸區(qū)、江夏區(qū)、黃陂區(qū)、新洲區(qū)、東西湖區(qū)、漢南區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)、東湖高新區(qū)企業(yè)申報(bào)集成電路產(chǎn)業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)可咨詢小編：
12年專業(yè)代理免費(fèi)咨詢：15855157003（微信同號(hào)）
（臥濤集團(tuán)：抖音短視頻運(yùn)營(yíng)推廣、網(wǎng)站關(guān)鍵詞運(yùn)營(yíng)推廣、項(xiàng)目申報(bào)、工商財(cái)稅，股權(quán)設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、專利商標(biāo)版權(quán)軟著、科技成果評(píng)價(jià)）
武漢分公司地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)茅店山西路創(chuàng)星匯科技園A棟468室
武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)：
企業(yè)可同時(shí)申報(bào)以下 1-2 項(xiàng)獎(jiǎng)補(bǔ)政策（最終只能按就高原則享受其中一項(xiàng)）。其中流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼僅限集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)申報(bào)。
（一）流片補(bǔ)貼
1.對(duì)完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予首輪流片費(fèi)用 30%或首輪掩膜版制作費(fèi)用 50%的補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高 500 萬元。
2.對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予 MPW 首輪流片費(fèi)用 50%的補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高 100 萬元。
（二）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼
1.給予購(gòu)買 IP、EDA 實(shí)際支出費(fèi)用的 30%、年度總額最高200 萬元的補(bǔ)貼。
2.給予復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)的 IP 設(shè)計(jì)工具軟件或者測(cè)試分析系統(tǒng)實(shí)際投入的 50%、年度總額最高 100萬元的補(bǔ)貼。
（三）銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)
1.對(duì)于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計(jì)超過 500 萬元的，按照年度銷售金額 10%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款芯片年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過 500 萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過 1000 萬元。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備或材料，且單款設(shè)備或材料年度銷售金額累計(jì)超過 300 萬元的，按照年度銷售金額 30%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款設(shè)備或材料年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過 500 萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過1000 萬元。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā) EDA 軟件，按照單款 EDA 軟件年度銷售金額 50%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款 EDA 軟件年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過 500 萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過 1000萬元。
（四）企業(yè)貸款貼息
按企業(yè)年度實(shí)際支付銀行貸款利息金額的 50%給予貸款貼息，單個(gè)企業(yè)每年貼息金額最高不超過 1000 萬元。
武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)政策申報(bào)條件
（一）流片補(bǔ)貼
1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)進(jìn)行全掩膜（Full Mask）或多項(xiàng)目晶圓（MPW）首輪流片。
2.經(jīng)過 Full Mask 流片，達(dá)到設(shè)計(jì)要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機(jī)廠商進(jìn)行芯片性能測(cè)試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書。
3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為某款芯片進(jìn)行的第一次流片。
4.流片費(fèi)用具體包括：掩膜版制作費(fèi)、用于首輪流片的晶圓購(gòu)置費(fèi)（不高于 12 片晶圓）、制造端 IP 授權(quán)費(fèi)、測(cè)試加工費(fèi)等。
（二）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼
1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)直接購(gòu)買 IP、EDA 并用于研發(fā)。
2.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)復(fù)用、共享第三方集成電路（IC）設(shè)計(jì)平臺(tái)的 IP 設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試分析系統(tǒng)。
3.購(gòu)買 IP 不包含委托技術(shù)服務(wù)。
4.“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記，可直接用于二次開發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的 IP 模塊。
5.“委托技術(shù)服務(wù)”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應(yīng)方研發(fā)，之后就該項(xiàng)技術(shù)形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定。
（三）銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)
1.芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測(cè)試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA 軟件。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計(jì)超過 500 萬元（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計(jì)超過 300 萬元（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。
4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的 EDA 軟件產(chǎn)品。
5.企業(yè)銷售的芯片須在申報(bào)前取得集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)，銷售的其他產(chǎn)品須擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
6.是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號(hào)以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。
7.芯片及相關(guān)產(chǎn)品銷售獎(jiǎng)勵(lì)每年分領(lǐng)域支持（以當(dāng)年申報(bào)通知為準(zhǔn)），申報(bào)企業(yè)上一年度營(yíng)收同比增速不小于 30%，且申報(bào)獎(jiǎng)勵(lì)的銷售產(chǎn)品在技術(shù)、性能方面須具有較強(qiáng)的創(chuàng)新性。
8.申報(bào)銷售獎(jiǎng)勵(lì)的設(shè)備、材料在技術(shù)、性能方面須具有較強(qiáng)的創(chuàng)新性。
（四）企業(yè)貸款貼息
1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
2.企業(yè)上一年度的集成電路主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%。
3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準(zhǔn)并已發(fā)放的貸款。
4.對(duì)因逾期、違約等產(chǎn)生的費(fèi)用一律不予補(bǔ)貼。
12年專業(yè)代理免費(fèi)咨詢：15855157003（微信同號(hào)）
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武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)：
企業(yè)可同時(shí)申報(bào)以下 1-2 項(xiàng)獎(jiǎng)補(bǔ)政策（最終只能按就高原則享受其中一項(xiàng)）。其中流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼僅限集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)申報(bào)。
（一）流片補(bǔ)貼
1.對(duì)完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予首輪流片費(fèi)用 30%或首輪掩膜版制作費(fèi)用 50%的補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高 500 萬元。
2.對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予 MPW 首輪流片費(fèi)用 50%的補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高 100 萬元。
（二）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼
1.給予購(gòu)買 IP、EDA 實(shí)際支出費(fèi)用的 30%、年度總額最高200 萬元的補(bǔ)貼。
2.給予復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)的 IP 設(shè)計(jì)工具軟件或者測(cè)試分析系統(tǒng)實(shí)際投入的 50%、年度總額最高 100萬元的補(bǔ)貼。
（三）銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)
1.對(duì)于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計(jì)超過 500 萬元的，按照年度銷售金額 10%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款芯片年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過 500 萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過 1000 萬元。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備或材料，且單款設(shè)備或材料年度銷售金額累計(jì)超過 300 萬元的，按照年度銷售金額 30%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款設(shè)備或材料年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過 500 萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過1000 萬元。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā) EDA 軟件，按照單款 EDA 軟件年度銷售金額 50%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款 EDA 軟件年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過 500 萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過 1000萬元。
（四）企業(yè)貸款貼息
按企業(yè)年度實(shí)際支付銀行貸款利息金額的 50%給予貸款貼息，單個(gè)企業(yè)每年貼息金額最高不超過 1000 萬元。
武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)政策申報(bào)條件
（一）流片補(bǔ)貼
1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)進(jìn)行全掩膜（Full Mask）或多項(xiàng)目晶圓（MPW）首輪流片。
2.經(jīng)過 Full Mask 流片，達(dá)到設(shè)計(jì)要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機(jī)廠商進(jìn)行芯片性能測(cè)試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書。
3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為某款芯片進(jìn)行的第一次流片。
4.流片費(fèi)用具體包括：掩膜版制作費(fèi)、用于首輪流片的晶圓購(gòu)置費(fèi)（不高于 12 片晶圓）、制造端 IP 授權(quán)費(fèi)、測(cè)試加工費(fèi)等。
（二）設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼
1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)直接購(gòu)買 IP、EDA 并用于研發(fā)。
2.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)復(fù)用、共享第三方集成電路（IC）設(shè)計(jì)平臺(tái)的 IP 設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試分析系統(tǒng)。
3.購(gòu)買 IP 不包含委托技術(shù)服務(wù)。
4.“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記，可直接用于二次開發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的 IP 模塊。
5.“委托技術(shù)服務(wù)”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應(yīng)方研發(fā)，之后就該項(xiàng)技術(shù)形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定。
（三）銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)
1.芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測(cè)試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA 軟件。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計(jì)超過 500 萬元（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計(jì)超過 300 萬元（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。
4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的 EDA 軟件產(chǎn)品。
5.企業(yè)銷售的芯片須在申報(bào)前取得集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)，銷售的其他產(chǎn)品須擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
6.是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號(hào)以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。
7.芯片及相關(guān)產(chǎn)品銷售獎(jiǎng)勵(lì)每年分領(lǐng)域支持（以當(dāng)年申報(bào)通知為準(zhǔn)），申報(bào)企業(yè)上一年度營(yíng)收同比增速不小于 30%，且申報(bào)獎(jiǎng)勵(lì)的銷售產(chǎn)品在技術(shù)、性能方面須具有較強(qiáng)的創(chuàng)新性。
8.申報(bào)銷售獎(jiǎng)勵(lì)的設(shè)備、材料在技術(shù)、性能方面須具有較強(qiáng)的創(chuàng)新性。
（四）企業(yè)貸款貼息
1.企業(yè)在申報(bào)年度內(nèi)為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
2.企業(yè)上一年度的集成電路主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%。
3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準(zhǔn)并已發(fā)放的貸款。
4.對(duì)因逾期、違約等產(chǎn)生的費(fèi)用一律不予補(bǔ)貼。